而且目前的電子元器件的封裝技術(shù)正在由傳統(tǒng)的二維封裝向2.5維或更高級(jí)的三維封裝方向趨勢(shì)發(fā)展。三維封裝技術(shù)使得電子元器件運(yùn)行速度得到極大提升、電子設(shè)備的小型化和多功能得以實(shí)現(xiàn)，但是也導(dǎo)致器件所產(chǎn)生的熱量進(jìn)一步的集中，那么此時(shí)對(duì)導(dǎo)熱界面材料進(jìn)一步作出要求，特別是超高導(dǎo)熱系數(shù)的熱界面材料。

      鴻富誠(chéng)最新研發(fā)出的碳纖維導(dǎo)熱墊片 可以解決這一問(wèn)題，那么碳纖維導(dǎo)熱墊片究竟有哪些不同尋常之處呢？以及在應(yīng)用過(guò)程中又有哪些出色表現(xiàn)呢？讓我們來(lái)一探究竟。

      碳纖維導(dǎo)熱墊片是一種以導(dǎo)熱碳纖維為主要原材料的導(dǎo)熱墊片，用于發(fā)熱元器件和散熱器之間，通過(guò)填充兩者縫隙之間的空氣，使得電子設(shè)備的熱量加速導(dǎo)出，從而保證電子產(chǎn)品的性能和壽命。導(dǎo)熱碳纖維是一種高導(dǎo)熱碳纖維材料，在纖維方向上的導(dǎo)熱系數(shù)可以超過(guò)銅，同時(shí)具有良好的機(jī)械性能和優(yōu)異的導(dǎo)熱及輻射散熱能力，由這種碳纖維制成的纖維狀高導(dǎo)熱碳粉本身呈纖維狀，可以設(shè)計(jì)導(dǎo)熱取向，這是區(qū)別于以往的導(dǎo)熱材料最大的不同和優(yōu)勢(shì)。

        超高的導(dǎo)熱系數(shù)！

市面上的傳統(tǒng)導(dǎo)熱硅膠墊片最高的可以做到7-8W的導(dǎo)熱系數(shù)已經(jīng)很不錯(cuò)了，而碳纖維導(dǎo)熱墊片的導(dǎo)熱系數(shù)可以高達(dá)50W，導(dǎo)熱性能超強(qiáng)，通過(guò)散熱模擬系統(tǒng)，在應(yīng)用中碳纖維導(dǎo)熱墊片表現(xiàn)出來(lái)很快的熱響應(yīng)，更及時(shí)的散熱最高點(diǎn)，更早的降溫時(shí)機(jī)。

        新型的5G高性能手機(jī)已有應(yīng)用！

目前據(jù)小編已知，vivo新品線上發(fā)布會(huì)推出iQOO3 5G手機(jī)，在散熱方面采用了碳纖維+VC液冷散熱，以“超導(dǎo)碳纖維”和“液冷均熱板”為主體。

 三星Galaxy S20全系列，支持5G通信技術(shù)，散熱方式采用vapor chamber 均熱板+石墨膜+ 銅箔+ 高導(dǎo)碳纖維墊片等。