鴻富誠：熱界面材料在芯片散熱中的應(yīng)用

熱界面材料是一種普遍用于IC封裝和電子散熱的材料，主要用于填補兩種材料接觸時產(chǎn)生的微空隙和凹凸不平的表面，減小熱阻，提高器件的散熱性能。熱界面材料是一種以聚合物為基體、以導熱粉為填料的高分子復合材料。其具有良好的導熱性能和機械性能，被廣泛用于電子組件中的散熱源與散熱器之間。

隨著當代電子技術(shù)迅速的發(fā)展，電子元器件的集成程度和組裝密度不斷提高，在提供了強大的使用功能的同時，也導致了其工作功耗和發(fā)熱量的急劇加大。高溫將會對電子元器件的穩(wěn)定性、可靠性和壽命產(chǎn)生有害的影響，比如過高的溫度會危及半導體的結(jié)點，損傷電路的連接界面，增加導體的阻值和造成機械應(yīng)力損傷。因此確保發(fā)熱電子元器件所產(chǎn)生的熱量能夠及時的排出，己經(jīng)成為微電子產(chǎn)品系統(tǒng)組裝的一個重要方面。對于集成程度和組裝密度都較高的便攜式電子產(chǎn)品(如：筆記本電腦等)，散熱甚至成為了整個產(chǎn)品的技術(shù)瓶頸問題。隨著微電子產(chǎn)品對安全散熱的要求越來越高，熱界面材料也在不斷的發(fā)展。

熱界面材料的應(yīng)用：

1、芯片（CPUs、GPUs、芯片組等）；

2、筆記本電腦和網(wǎng)絡(luò)服務(wù)器；

3、手機通訊；

4、高功率LED散熱充電樁；

5、無特殊絕緣需求的電源組件；

6、半導體和散熱器之間熱傳導；

7、LCD和等離子電視；

8、通信產(chǎn)品的熱傳導；

9、車載通訊電子設(shè)備；

10、機頂盒、手持電子設(shè)備（微型投影儀）。

深圳市鴻富誠屏蔽材料有限公司專注于熱界面材料、EMI屏蔽材料、吸波材料等創(chuàng)新功能材料的研發(fā)、制造與銷售。公司總部位于深圳，在重慶、浙江、武漢設(shè)立子公司，并在美國、日本、中國香港地區(qū)、中國臺灣地區(qū)等地設(shè)立辦事處，現(xiàn)有員工400多人。