HFC-導熱石墨泡棉是由導熱石墨片與 PU 泡棉芯包裹,并在一面或兩面背膠而成便于更好的粘合使用,在起到導熱效果的同時,也起到緩沖作用,規(guī)格可按要求定制,也可模切成所需要形狀。廣泛應用于電子機箱、機殼、室內機箱、工業(yè)設備、筆記本電腦、移動通訊設備等發(fā)熱元器件的導熱及防震緩沖。相關客戶已經涉及消費電子、通訊、汽車、醫(yī)療等眾多應用領域.
0755-23706023
01具有低熱阻,高導熱系數
02帶粘性,易于使用,回彈性能好
03產品易加工,可模切加工成任意長度
04產品無毒無味,不易分解,廢棄物易處理
05產品符合 RoHS 指令及通過無鹵認證
□手持移動電子設備
□無線通訊設備
□芯片模組
19年專注導熱界面材料研發(fā)、制造與 銷售一體化服務
22條全工藝生產線,產能高,交貨周 期短
100項產品專利研發(fā)成果,堅持創(chuàng)新, 智造科技
300臺生產設備和檢測設備,保障材料 高品質輸出
15000平米實力生產加工廠房,專于定制客戶 所需產品
24小時貼心售后團隊,快速響應每一位客 戶的問題
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