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無(wú)硅導(dǎo)熱凝膠系列—HTG300-SF

鴻富誠(chéng) HTG-300SF 系列, 無(wú)硅導(dǎo)熱凝膠是一種不含低分子硅氧烷的熱界面材料，無(wú)硅油揮發(fā)，不污染元器件，適用于對(duì)硅油敏感的場(chǎng)合。無(wú)硅導(dǎo)熱凝膠對(duì)厚度無(wú)敏感性，在設(shè)備組裝過(guò)程中具有良好的自適應(yīng)性，兼容相關(guān)器件或結(jié)構(gòu)件在尺寸公差上帶來(lái)的影響。

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產(chǎn)品特點(diǎn)Features- 鴻富誠(chéng) -

013.0W/m.K 導(dǎo)熱系數(shù)

02低壓力下應(yīng)用

03無(wú)硅油揮發(fā)，無(wú)污染

04良好的電絕緣性能和耐溫性能

產(chǎn)品參數(shù)Product parameters- 鴻富誠(chéng) -

應(yīng)用領(lǐng)域Application field- 鴻富誠(chéng) -

半導(dǎo)體塊和散熱器
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LED、醫(yī)療電子
高性能中央處理器及顯示卡處

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公司實(shí)力Company strength- 鴻富誠(chéng) -

19年專注導(dǎo)熱界面材料研發(fā)、制造與銷售一體化服務(wù)

22條全工藝生產(chǎn)線，產(chǎn)能高，交貨周期短

100項(xiàng)產(chǎn)品專利研發(fā)成果，堅(jiān)持創(chuàng)新，智造科技

300臺(tái)生產(chǎn)設(shè)備和檢測(cè)設(shè)備，保障材料高品質(zhì)輸出

15000平米實(shí)力生產(chǎn)加工廠房，專于定制客戶所需產(chǎn)品

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熱品推薦 / Hot product

: 導(dǎo)熱凝膠系列—HTG1000

鴻富誠(chéng)HTG-1000系列，導(dǎo)熱凝膠是一種單一組分、高適配性的熱界面材料，該材料具有比超軟導(dǎo)熱硅膠墊片更優(yōu)越的應(yīng)力應(yīng)變值，可自動(dòng)點(diǎn)膠涂覆，是多個(gè)芯片共用一個(gè)散熱器/結(jié)構(gòu)件場(chǎng)合最佳的方案選擇。

: HFS-15 各向異性導(dǎo)熱墊片

鴻富誠(chéng)HFS-15是一款具有良好導(dǎo)熱性能，較低熱阻的高效能導(dǎo)熱墊片，可以有效填充發(fā)熱端與冷卻端的空氣間隙，實(shí)現(xiàn)發(fā)熱部件到散熱部件之間的高效熱傳遞，大幅度降低界面熱阻。與此同時(shí)，該高效能散熱片還可以在較低的應(yīng)力條件下使用，避免安裝應(yīng)力對(duì)芯片、PCB等零部件的損壞。產(chǎn)品極具工藝性和使用性，可以用于光電模塊，網(wǎng)通等需要高效熱傳遞的設(shè)備?！鹃L(zhǎng)寬尺寸】120mm×120mm?！井a(chǎn)品厚度】0.5mm~3.0mm可滿足不同客戶需求。

: HFC-A25000--超高磁導(dǎo)率吸波材料系列

隨著電子產(chǎn)品的發(fā)展，輕薄化成為時(shí)代要求，同時(shí)RFID抗金屬讀寫器及其標(biāo)簽、EMI電子元件、無(wú)線充電產(chǎn)品及電磁屏都提出了同樣的要求，為解決此項(xiàng)難題，吸波材料應(yīng)運(yùn)而生，在電子產(chǎn)品領(lǐng)域發(fā)揮著重要作用。該產(chǎn)品易于裁切，超薄，柔軟，可根據(jù)客戶需求制作成卷或切片，可與屏蔽類材料(金屬箔類或織物類)進(jìn)行貼合?！井a(chǎn)品厚度】0.03~0.1mm

: SMT泡棉

HFC-SMT泡棉是一種可通過(guò)SMT回流焊接在PCB板上,具有優(yōu)異彈性的導(dǎo)電接觸端子，用于EMI、接地或者導(dǎo)電終端。填充體為硅膠成分，以金屬鍍層為內(nèi)外層的薄膜，經(jīng)過(guò)高溫加工而成。它表面光滑，回彈性優(yōu)越，耐高溫，具有優(yōu)良的導(dǎo)電性和抗氧化性，焊接強(qiáng)度較好，產(chǎn)品符合歐盟ROSH要求。在回流焊接時(shí)使用的焊料和錫接觸很好，焊接后跟PCB板有很好的接觸強(qiáng)度。